Ic封裝 / 測試工程師

[薪資/福利]日月光半導體製造股份有限公司 [職位]IC封裝 / 測試工程師 [產業]半導體業

薪資(薪水)給付方式: 月薪 ，薪資貨幣: 台幣 ，起始本薪(月薪): 43000 元 。
公司名稱日月光半導體製造股份有限公司
產業類別半導體業
職業類別IC封裝 / 測試工程師
工作地點桃園市
工時公司規定上下班時間點: 08:00 ~ 17:00 (共 9 小時 0 分) ，
實際平均上下班時間點: 08:00 ~ 17:00 (共 9 小時 0 分)。

[薪資/福利]超豐電子股份有限公司 [職位]IC封裝 / 測試工程師 [產業]電子零組件相關業

薪資(薪水)給付方式: 月薪 ，薪資貨幣: 台幣 ，起始本薪(月薪): 32000 元 。
公司名稱超豐電子股份有限公司
產業類別電子零組件相關業
職業類別IC封裝 / 測試工程師
工作地點苗栗
工時公司規定上下班時間點: 08:00 ~ 20:00 (共 12 小時 0 分) ，
實際平均上下班時間點: 08:00 ~ 20:00 (共 12 小時 0 分)。