[薪資/福利]合晶科技股份有限公司 [職位]機械加工技術人員 [產業]半導體業
| 薪資(薪水) | 給付方式: 月薪 ，薪資貨幣: 台幣 ，起始本薪(月薪): 20000 元 。 |
|---|---|
| 公司名稱 | 合晶科技股份有限公司 |
| 產業類別 | 半導體業 |
| 職業類別 | 機械加工技術人員 |
| 工作地點 | 桃園市 |
| 工時 | 公司規定上下班時間點: 08:00 ~ 20:00 (共 12 小時 0 分)
， 實際平均上下班時間點: 08:00 ~ 20:00 (共 12 小時 0 分)。 |
[薪資/福利]合晶科技股份有限公司 [職位]生產技術 / 製程工程師 [產業]半導體業
| 薪資(薪水) | 給付方式: 月薪 ，薪資貨幣: 台幣 ，起始本薪(月薪): 28000 元 。 |
|---|---|
| 公司名稱 | 合晶科技股份有限公司 |
| 產業類別 | 半導體業 |
| 職業類別 | 生產技術 / 製程工程師 |
| 工作地點 | 桃園市 |
| 工時 | 公司規定上下班時間點: 08:00 ~ 20:00 (共 12 小時 0 分)
， 實際平均上下班時間點: 08:00 ~ 20:00 (共 12 小時 0 分)。 |
[薪資/福利]合晶科技股份有限公司 [職位]助理工程師 [產業]半導體業
| 薪資(薪水) | 給付方式: 月薪 ，薪資貨幣: 台幣 ，起始本薪(月薪): 40000 元 。 |
|---|---|
| 公司名稱 | 合晶科技股份有限公司 |
| 產業類別 | 半導體業 |
| 職業類別 | 助理工程師 |
| 工作地點 | 桃園市 |
| 工時 | 公司規定上下班時間點: 08:00 ~ 17:00 (共 9 小時 0 分)
， 實際平均上下班時間點: 08:00 ~ 20:00 (共 12 小時 0 分)。 |